配方简介

免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液配方镀层光亮性和可焊性与进口电镀液相当。其它电镀液电镀后，产生大量沉淀；本配方电镀后，溶液的沉淀极少。没有了添加剂对电镀液的影响，因此免去了维护电镀液的工艺；镀液减少时，只需加入开缸（或配缸）液和适量蒸馏水即可。

应用领域

本配方主要应用于电子元器件的电镀。

配方详情

制作方法

将各组分混合均匀即可。

注意事项

本配方各组分质量（g）配比范围为：锡离子5.25.4,铅离子0.6~0.61,HBF4为19~21,乳化剂4~6,HCHO为4~6,水加至1L。